 |
|
     |
2008年4月21日，在信息产业部电子信息产品管理司（原）指导下，由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与超威半导体(中国)公司（以下简称AMD）联合举办的“工业和信息化部CSIP-AMD集成电路专项培训”正式落户沈阳。来自中科院（沈阳）计算机研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、沈阳聚德视频技术有限公司、辽宁大学、沈阳师范大学等相关集成电路设计科研机构、企业及院校的50余名工程师参加了为期一周的IC设计专项培训。
该项目得到了沈阳市的高度认可和大力支持，沈阳市政府副秘书长陈小平，信息产业部电子信息产品管理司集成电路处（原）处长关白玉，辽宁省信息产业厅副厅长张震，沈阳市信息产业局副局长李屹，AMD大中华区战略发展总监苏清新，AMD大中华区法律事务总监孟纯才，沈阳师范大学校长赵大宇等出席了本次开班仪式。CSIP集成电路部主任孙加兴代表CSIP出席了本次活动。
该项目是在信息产业部电子信息产品管理司（原）的直接指导与支持下，为加快中国集成电路产业发展，提高集成电路设计水平，解决集成电路产业快速发展面临的缺乏核心设计能力、人才需求与人才供给之间矛盾突出等诸多问题而开展的一种人才培养新模式，由CSIP与AMD（中国）共同设立，并由CSIP负责具体组织和实施。项目于2007年12月启动，计划2008年在我国部分集成电路重点城市开展20期集成电路设计培训，培养1000名优秀的集成电路设计人才。此次培训，沈阳被列为东北地区首个“CSIP-AMD集成电路专项培训”试点城市。
CSIP希望通过此类专项培训，能为东北地区乃至全国培养出更多高水平的集成电路设计高端人才，为我国集成电路产业的发展做出贡献。
|
|||||||||
