“CSIP-Microsoft”项目是NITE工程实施过程中TO业务合作的典范，双方共同以培育高素质IT人才为出发点，在“十一五”期间投入价值5千万元的技术培训资源与资金，在5年内实现5万名远程教育受众、2万名认证工程师、1000名认证讲师的宏大目标,简称“521项目”）

（CSIP）联合超威半导体（中国）有限公司（AMD）共同开展“CSIP-AMD集成电路设计系列培训”，结合“国家信息技术紧缺人才培养工程”的开展，有针对性的为广大企事业单位培养集成电路设计人才。计划在全国的多个城市进行一系列的技术培训和宣传，在中国的工程师群体中推广先进的集成电路设计技术，进而提升中国本土IC设计水平，推动中国IC技术进步。

2007年11月16日，首届对日外包桥梁工程师系列培训项目——高级项目管理及接发包技巧培训，在北京圆满结束。此次培训由日本财团法人海外技术者研修协会(AOTS)主办，由日本财团法人国际信息化协作中心（CICC）和信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织推广实施。

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